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led大功率灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率数有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度单位为lm（流明），小功率的亮度单位一般为mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是发光强度。

LED灯珠封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。

15.测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。

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LED灯具

1、材料：外壳、电源、铝基板、灯珠、透镜（含反光杯）

外壳：结构、散热、美观；光能20%，热能80%

铝基板：导热与电

透镜：聚光

由内到外的温度：结温120度左右，热承100度，铝基板70-80度；外壳40-60度；面积要够，材料要好（导热系数）

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led贴片灯珠与led插件灯珠的区别

led插件灯珠，就是跟蘑菇一样的插件灯珠，led贴片灯珠，就是一个很细面板的贴片灯珠，直插式和贴片式区别如下:

在采用相同的发光芯片的情况下，两种是没有什么分别的，只是工艺区别：插件采用的是DIP插件工艺，而贴片采用的是SMD贴片工艺，并且档次高一些。

插件用的led灯珠功率要大一些，而led贴片功率要小一些。普通插件led灯珠的焊点比led贴片灯珠要大一些,并且灯珠角度可以做的非常小(光线比较集中，射的远，但照射范围有限，）.而贴片角度做得比较大,散热和稳定性都会好很多，由于没有反光杯和硅胶的透光率低，所以光通量会低一点。

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